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低气孔率粘土砖是采用低铝莫来石为主要原料，经高压成型、高温烧结而成。主要矿物组成为莫来石相，产品具有优良的高温物理性能和抗化学侵蚀性能。
低气孔率粘土砖具有显气孔率低、抗渗透、抗侵蚀能力强等产品特性，稳定性好，侵蚀程度不发生突变，比普通粘土砖寿命提高2至3倍。导热系数、比热和溶量，分别比普通粘土砖高2倍、10％和40％，蓄热能力比普通粘土砖高50％至60％，能提高焙窑的热效率。
低气孔率粘土砖广泛应用于用于钢铁、玻璃、化工等行业。
| 低气孔粘土砖理化指标 | ||||||
| 牌号 | DN-12 | DN-15 | ||||
| Al2O3,% | ≥45 | ≥42 | ||||
| Fe2O3,% | ≤1.2 | ≤1.5 | ||||
| 显气孔率,% | ≤12 | ≤15 | ||||
| 体积密度,g/cm3 | ≥2.37 | ≥2.30 | ||||
| 常温耐压强度,MPa | ≥68 | ≥58.8 | ||||
| 荷重软化温度 T0.6,℃ | ≥1500 | ≥1470 | ||||
| T0.5,℃ | ≥1470 | ≥1450 | ||||
| 重烧线变化(1400℃×2h),% | -0.1 | -0.2 | ||||
| 低气孔粘土砖按照气孔率分为两个牌号，分别为DN-12和DN-15，其中D代表低气孔率，N代表粘土砖。 | ||||||
